Sa punom implementacijom 5G i ubrzanim napretkom 6G, RF front-end prolazi kroz duboke promjene. Frekvencijski opsezi se protežu od ispod 6GHz do milimetarskog talasa, a agregacija nosioca (CA) spaja više frekventnih opsega zajedno, dok terminalni uređaji nastavljaju da se razvijaju prema tanjim, lakšim i visoko integrisanim dizajnom. Ova kontradikcija se direktno prenosi na ključnu komponentu RF front-enda – diplekser.
Thedipleksernalazi se na ulazu/izlazu antene, odgovorna je za razdvajanje ili kombinovanje signala prenosa i prijema različitih frekvencijskih opsega. U 5G/6G sistemima, on ne samo da mora da rukuje višim frekvencijama već i da obavlja složenije rutiranje signala unutar manjeg prostora. Tradicionalni šupljini i diskretni dielektrični diplekseri više ne mogu zadovoljiti zahtjeve za veličinu i integraciju.LTCC (low Temperature Co-fired Ceramic) diplekserisu se pojavile kao ključna komponenta za RF front-end modularni dizajn.
Trend 1: Manje veličine paketa koje odgovaraju modulima visoke gustine
5G pametni telefoni moraju podržavati desetine frekvencijskih opsega. RF front-end moduli integrišu pojačala snage, filtere, prekidače, dupleksere i druge komponente, čineći PCB prostor izuzetno vrijednim.
Zahtjevi za dipleksere
- Koristite SMD ambalažu kako biste odgovarali automatiziranoj SMT proizvodnji
- Minimizirajte veličinu uz održavanje performansi
- Podržava multi-band integraciju za smanjenje broja komponenti
Pogodnost LTCC tehnologije
LTCC proces zajedno sapaljuje više slojeva keramičkih dielektrika i uzoraka provodnika u jednu jedinicu, formirajući trodimenzionalnu integrisanu strukturu. U poređenju sa tradicionalnim diskretnim komponentama, LTCC diplekseri mogu postići potpunu dvopojasnu separaciju signala unutar manjeg paketa i podržavaju SMD montažu, što ih čini pogodnim za rasporede RF modula visoke gustine.
Trend 2: Smanjite gubitke prilikom umetanja radi poboljšanja kvaliteta signala
Gubitak umetanja direktno troši snagu prenosa i utiče na osjetljivost prijema. 5G/6G postavlja veće zahtjeve za kvalitet signala, a svaki dodatni gubitak može uticati na budžet veze i korisničko iskustvo.
Zahtjevi za dipleksere
- Održavajte izuzetno male gubitke umetanja unutar pojasa propusnosti
- Održavajte stabilne karakteristike prijenosa u širokom frekventnom rasponu
- Smanjite gubitak snage kada signali prolaze kroz diplekser
Pogodnost LTCC tehnologije
- LTCC materijali nude karakteristike niske dielektrične gubitke
- U kombinaciji s optimiziranim trodimenzionalnim dizajnom kola, oni održavaju nizak gubitak umetanja dok postižu minijaturizaciju
- SHINHOM LTCC diplekseri su dizajnirani sa malim gubicima umetanja kao osnovnim ciljem
- Osiguravanje efikasnog prijenosa RF signala tokom dvopojasnog razdvajanja i kombinovanja
Trend 3: Veća izolacija za podršku agregaciji operatera
Agregacija nosioca (CA) spaja više frekventnih opsega kako bi povećala brzinu prenosa podataka, ali višestruki opsezi koji rade istovremeno takođe donose nove izazove: nedovoljna izolacija između opsega može izazvati intermodulacionu smetnju i uticati na kvalitet komunikacije.
Zahtjevi za dipleksere
- Obezbedite dovoljnu izolaciju između različitih frekvencijskih opsega
- Suzbijanje međupojasnih curenja signala i proizvoda intermodulacije
- Osigurajte izolaciju između kanala za prijenos i prijem
Pogodnost LTCC tehnologije
LTCC diplekseri postižu prostorno razdvajanje i elektromagnetno oklop različitih frekventnih traka kroz višeslojnu keramičku strukturu, efektivno poboljšavajući međupojasni izolaciju. SHINHOM LTCC diplekseri podržavaju dvopojasno razdvajanje i kombinovanje signala, što ih čini pogodnim za upravljanje višepojasnim signalom u CA kolima.

LTCC tehnologija: ravnoteža između minijaturizacije i visokih performansi
Tehnologija niskotemperaturne ko-pečene keramike (LTCC) postala je glavni izbor za minijaturizaciju RF front-enda jer istovremeno rješava tri ključna problema:
| Technical Feature | Vrijednost za dipleksere |
|---|---|
| Višeslojna ko-pečena struktura | Trodimenzionalna integracija, znatno manja od diskretnih rješenja |
| Materijali sa malim dielektričnim gubicima | Održava nizak gubitak umetanja, poboljšavajući kvalitet signala |
| Visoko precizni uzorci provodnika | Omogućava precizan odabir frekvencije i dizajn izolacije |
| Kompatibilnost SMD paketa | Pogodno za automatizovano postavljanje, podržava modularnu proizvodnju |
| Stabilnost materijala | Održava dosljedne performanse na različitim temperaturama i frekvencijama |
LTCC diplekseri kompresuju funkcionalnost tradicionalnih šupljinskih ili dielektričnih dipleksera u jednu SMD komponentu, pružajući održiv tehnički put za minijaturizaciju i integraciju RF front-end modula.
Zaključak: Pronalaženje pravog rješenja za diplekser za vaš RF Front-End modul
5G/6G komunikacija pokreće RF front-end prema višoj frekvenciji, minijaturizaciji i modularizaciji. Kao ključna komponenta u ovoj evoluciji, LTCC diplekseri odgovaraju na ove trendove minijaturiziranim pakovanjem, niskim gubitkom umetanja i visokom izolacijom. SHINHOM nudi proizvode LTCC dipleksera sa više vrsta frekvencija i struktura paketa, i može dati preporuke za odabir na osnovu dizajna vašeg modula.
Ako razvijate RF front-end modul sljedeće generacije ili trebate prilagođeno rješenje dipleksera za određeni frekvencijski opseg i veličinu paketa, molimokontaktirajte naš tehnički tim. Navedite frekventni opseg aplikacije, zahtjeve za gubitkom umetanja i ograničenja veličine paketa. Preporučit ćemo odgovarajući proizvod ili razviti prilagođeno rješenje za vas.
📧 E-pošta: sales@shinhom.com
🌐 Web stranica: www.shinhom.com/
🔗 Detalji o proizvodu i upiti:LTCC Diplekser





