S obzirom na trend ka minijaturizaciji u 5G/6G, kako može LTCC diplekser olakšati integraciju modula?

Sep 23, 2026 Ostavi poruku

Sa punom implementacijom 5G i ubrzanim napretkom 6G, RF front-end prolazi kroz duboke promjene. Frekvencijski opsezi se protežu od ispod 6GHz do milimetarskog talasa, a agregacija nosioca (CA) spaja više frekventnih opsega zajedno, dok terminalni uređaji nastavljaju da se razvijaju prema tanjim, lakšim i visoko integrisanim dizajnom. Ova kontradikcija se direktno prenosi na ključnu komponentu RF front-enda – diplekser.

Thedipleksernalazi se na ulazu/izlazu antene, odgovorna je za razdvajanje ili kombinovanje signala prenosa i prijema različitih frekvencijskih opsega. U 5G/6G sistemima, on ne samo da mora da rukuje višim frekvencijama već i da obavlja složenije rutiranje signala unutar manjeg prostora. Tradicionalni šupljini i diskretni dielektrični diplekseri više ne mogu zadovoljiti zahtjeve za veličinu i integraciju.LTCC (low Temperature Co-fired Ceramic) diplekserisu se pojavile kao ključna komponenta za RF front-end modularni dizajn.

 

LTCC Diplexer – inside RF front-end module

Trend 1: Manje veličine paketa koje odgovaraju modulima visoke gustine

5G pametni telefoni moraju podržavati desetine frekvencijskih opsega. RF front-end moduli integrišu pojačala snage, filtere, prekidače, dupleksere i druge komponente, čineći PCB prostor izuzetno vrijednim.

Zahtjevi za dipleksere

  • Koristite SMD ambalažu kako biste odgovarali automatiziranoj SMT proizvodnji
  • Minimizirajte veličinu uz održavanje performansi
  • Podržava multi-band integraciju za smanjenje broja komponenti

Pogodnost LTCC tehnologije

LTCC proces zajedno sapaljuje više slojeva keramičkih dielektrika i uzoraka provodnika u jednu jedinicu, formirajući trodimenzionalnu integrisanu strukturu. U poređenju sa tradicionalnim diskretnim komponentama, LTCC diplekseri mogu postići potpunu dvopojasnu separaciju signala unutar manjeg paketa i podržavaju SMD montažu, što ih čini pogodnim za rasporede RF modula visoke gustine.

 

Trend 2: Smanjite gubitke prilikom umetanja radi poboljšanja kvaliteta signala

Gubitak umetanja direktno troši snagu prenosa i utiče na osjetljivost prijema. 5G/6G postavlja veće zahtjeve za kvalitet signala, a svaki dodatni gubitak može uticati na budžet veze i korisničko iskustvo.

Zahtjevi za dipleksere

  • Održavajte izuzetno male gubitke umetanja unutar pojasa propusnosti
  • Održavajte stabilne karakteristike prijenosa u širokom frekventnom rasponu
  • Smanjite gubitak snage kada signali prolaze kroz diplekser

Pogodnost LTCC tehnologije

  • LTCC materijali nude karakteristike niske dielektrične gubitke
  • U kombinaciji s optimiziranim trodimenzionalnim dizajnom kola, oni održavaju nizak gubitak umetanja dok postižu minijaturizaciju
  • SHINHOM LTCC diplekseri su dizajnirani sa malim gubicima umetanja kao osnovnim ciljem
  • Osiguravanje efikasnog prijenosa RF signala tokom dvopojasnog razdvajanja i kombinovanja

 

Trend 3: Veća izolacija za podršku agregaciji operatera

Agregacija nosioca (CA) spaja više frekventnih opsega kako bi povećala brzinu prenosa podataka, ali višestruki opsezi koji rade istovremeno takođe donose nove izazove: nedovoljna izolacija između opsega može izazvati intermodulacionu smetnju i uticati na kvalitet komunikacije.

Zahtjevi za dipleksere

  • Obezbedite dovoljnu izolaciju između različitih frekvencijskih opsega
  • Suzbijanje međupojasnih curenja signala i proizvoda intermodulacije
  • Osigurajte izolaciju između kanala za prijenos i prijem

Pogodnost LTCC tehnologije

LTCC diplekseri postižu prostorno razdvajanje i elektromagnetno oklop različitih frekventnih traka kroz višeslojnu keramičku strukturu, efektivno poboljšavajući međupojasni izolaciju. SHINHOM LTCC diplekseri podržavaju dvopojasno razdvajanje i kombinovanje signala, što ih čini pogodnim za upravljanje višepojasnim signalom u CA kolima.

5G CPE terminal equipment – LTCC duplexer for the separation and combination of dual-frequency signals in the RF front-end

LTCC tehnologija: ravnoteža između minijaturizacije i visokih performansi

Tehnologija niskotemperaturne ko-pečene keramike (LTCC) postala je glavni izbor za minijaturizaciju RF front-enda jer istovremeno rješava tri ključna problema:

Technical Feature Vrijednost za dipleksere
Višeslojna ko-pečena struktura Trodimenzionalna integracija, znatno manja od diskretnih rješenja
Materijali sa malim dielektričnim gubicima Održava nizak gubitak umetanja, poboljšavajući kvalitet signala
Visoko precizni uzorci provodnika Omogućava precizan odabir frekvencije i dizajn izolacije
Kompatibilnost SMD paketa Pogodno za automatizovano postavljanje, podržava modularnu proizvodnju
Stabilnost materijala Održava dosljedne performanse na različitim temperaturama i frekvencijama

LTCC diplekseri kompresuju funkcionalnost tradicionalnih šupljinskih ili dielektričnih dipleksera u jednu SMD komponentu, pružajući održiv tehnički put za minijaturizaciju i integraciju RF front-end modula.

 

Zaključak: Pronalaženje pravog rješenja za diplekser za vaš RF Front-End modul

5G/6G komunikacija pokreće RF front-end prema višoj frekvenciji, minijaturizaciji i modularizaciji. Kao ključna komponenta u ovoj evoluciji, LTCC diplekseri odgovaraju na ove trendove minijaturiziranim pakovanjem, niskim gubitkom umetanja i visokom izolacijom. SHINHOM nudi proizvode LTCC dipleksera sa više vrsta frekvencija i struktura paketa, i može dati preporuke za odabir na osnovu dizajna vašeg modula.

Ako razvijate RF front-end modul sljedeće generacije ili trebate prilagođeno rješenje dipleksera za određeni frekvencijski opseg i veličinu paketa, molimokontaktirajte naš tehnički tim. Navedite frekventni opseg aplikacije, zahtjeve za gubitkom umetanja i ograničenja veličine paketa. Preporučit ćemo odgovarajući proizvod ili razviti prilagođeno rješenje za vas.

 

📧 E-pošta: sales@shinhom.com
🌐 Web stranica: www.shinhom.com/
🔗 Detalji o proizvodu i upiti:LTCC Diplekser

Pošaljite upit

whatsapp

Telefon

E-pošte

Upit